武汉大学微电子科学与工程专业介绍

hb001 2026-08-16

1.专业代码：080704

2.专业名称：微电子科学与工程

3.专业培养目标

坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的教育方针，落实立德树人根本任务，面向国家集成电路自主可控与高水平科技自立自强重大战略需求，构建以半导体物理与器件理论为根基、以多场多尺度仿真为核心、以集成电路全链条培养与跨学科交叉融合为支撑、以深度产教研融合为特色的人才培养模式，着力培养有坚定理想信念、高尚道德情操、坚强意志品格、深厚人文素养、扎实理论基础、卓越创新素质，掌握微电子科学与工程的基础知识，获得熟练实验技能和初步工程实践能力，具有前瞻视野和创新意识，能在集成电路与电子系统、半导体物理与器件等微电子方向及其它相关科学技术领域中从事科学研究、技术开发、教育教学和管理工作的学术大师和专业人才。

4.必修课程

(1)本专业主干课程包括：大学物理、电路分析、数学物理方法、模拟电子线路、信号与系统、数字逻辑电路、量子力学、固体物理、半导体物理与器件、集成电路封装与测试、分子动力学与材料力学、电磁场与电磁波等。

本专业特色课程包括：微机电系统、材料学基础、数字信号处理、模拟集成电路设计、数字集成电路设计、射频集成电路设计、功率半导体器件等。

(2)主要实验和实践性教学要求

大学物理实验、模拟电子线路实验、数字逻辑线路实验、专业实习等实践性内容，并设置了涵盖微电子领域多个方向科研训练、学科探究、毕业论文等。总计实践环节不少于35学分。

5.学制和学分要求

学制：四年

学分要求：140学分

6.学位授予

授予工学学士学位

7.毕业生条件及其它必要的说明

本专业要求学生具有良好素质、道德修养和创新能力，具备扎实的数学、物理、外语基础，掌握微电子和集成电路所必需的基本理论和方法，具有微电子或集成电路器件设计、版图绘制、模拟仿真、半导体材料与器件、系统集成、封装测试等的基本能力。具体而言，毕业生应满足以下的知识、素质和能力要求：