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培养具备“顶天立地”使命担当与“追求卓越”创新精神的新一代复合型领军人才。聚焦计算智能前沿领域，系统构建智能算法设计、大数据认知计算、深度神经网络建模等核心能力，强化机器学习与多学科交叉融合的创新实践。通过“AI+X”培养模式，使学生成为具有全球竞争力的人工智能科学家、智能系统架构师和战略性新兴产业开拓者。
08-13
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培养具有国际视野的卓越工程师与系统科学家。聚焦智能机器人、自主导航、群体智能等核心技术，强化智能感知、运动控制、系统集成等工程实践能力。通过“理论-设计-验证”三位一体培养体系，使学生掌握智能体协同控制、复杂系统建模与优化等核心技能，具备在无人机集群、智能网联汽车、空间机器人等领域的创新研发能力，成为能突破智能无人系统“卡脖子”技术、引领未来智能装备发展的总师型人才。
08-13
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国家战略级学科，AI+医疗、金融、教育等领域催生千亿市场，人才需求年均增长30%。打造“智能算法-芯片-系统”全链条人才，聚焦深度学习、自主智能系统等前沿领域，培养技术创新领军者。
08-13
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围绕临床医学与工程交叉领域，融合医学与AI技术， 培养智能诊疗、医疗大数据分析专家，从事辐射医疗设备、健康管理等领域工作，推动智慧医疗发展。
08-13
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面向工业4.0与智能制造驱动需求，培养掌握智能控制、系统优化等交叉学科知识，培养具备算法开发、系统集成能力的复合型人才，从事智能制造、机器人等领域研发与管理。
08-13
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坚持学科交叉、个性化、导师制的培养特色，采用弹性学制实施“2.5+0.5+X”的过程培养模式，渐进式培养过程中，实行专业任选和阶段之间有机衔接，并优先推荐免试攻读工学博士。面向全体启明实验班的学生，实施五个“一”工程：一生一导师，一生一方案，一生一项目，一生一芯片，一生一国赛。
08-13
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培养以电子材料为基础，以电子元器件的设计与制造为核心，以系统应用为方向，培养能在信息的获取、传输、处理、存贮以及显示等领域从事研究、设计、开发和管理的高级人才。
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培养以微纳工艺为基础，以芯片制造为核心，以集成电路芯片设计及其系统应用为方向，具有微纳电子材料-器件-工艺-电路-系统的芯片综合设计与研究能力和组织管理能力的高级人才。
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培养以半导体器件为基础，以超大规模集成电路设计为核心，以人工智能算法及系统、处理器体系架构研究、嵌入式系统开发与应用为方向，能在集成电路芯片及智能系统领域从事研究、设计、开发和管理的高级人才。
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培养具有系统、扎实的数学物理基础，英语应用能力强，系统掌握光电子学、光信息学，以及电子学与通信、计算机方面的基础理论、专业知识和工程实践技能，能在相关领域从事研究、设计、开发和管理的领军型人才。
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