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湖北汽车工业学院

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湖北汽车工业学院:普通本科 高校类型:理工类
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湖北汽车工业学院电子封装技术(芯片封装)专业

hb024 2025-03-05
电子封装技术(芯片封装)

【专业名称】:电子封装技术(本科,工学学士学位,学制四年)

【培养目标】:本专业为适应国家及地方经济发展与制造产业需要,培养学生德智体美劳全面发展,掌握电子封装的材料体系、结构设计、制造工艺、检测及可靠新分析等专业知识,解决电子封装技术等工程问题,具有创新精神、社会责任感、职业道德及人文素养、组织管理和自主学习能力,具备在电子制造产业从事电子封装技术开发、设计制造、试验研究、分析测试和生产管理的应用型高级工程技术人才。

【主要课程】:材料科学基础、机械制图、工程力学、集成电路制造基础、微连接原理、电子封装结构设计、电子封装材料与工艺、材料现代分析测试技术、电子封装可靠性。

【就业去向】:可在汽车制造、芯片封装、集成电路、电子电器、仪器仪表、航空航天等领域从事集成电路设计、芯片封装制造、电子封装材料与工艺、电子封装测试与评估等方面的工艺研究、设计开发、技术管理等工作。

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