专业定位
本专业为聚焦智能硬件与嵌入式AI方向的特色工科专业,以软硬件深度融合、实操技能强化、产业岗位适配为核心培养特色,采用"双师型师资+校企双导师+全流程硬件实训"的一体化培养模式。学生毕业后能在人工智能、智能制造、物联网、电子信息等行业从事嵌入式AI开发、智能硬件设计与调试、边缘智能终端研发、AI模型硬件部署等工作。招生计划待上级主管部门审批。
培养特色
以"软硬件深度融合"为培养主线,通过校企双导师制与全流程硬件实训,使学生具备从AI模型训练到端侧部署的全链路技术能力。核心课程涵盖人工智能导论、机器学习、神经网络与深度学习、嵌入式系统设计、边缘计算等。毕业生5年左右可成为企业技术骨干,优秀者可成长为中高层技术管理人才。