电子工程系“物联网协同创新中心”正式揭牌成立
2019年1月7日上午，电子工程系“物联网协同创新中心”成立揭牌仪式在首山校区举行。恒鸿达科技有限公司总经理章珠明、福信瑞达科技有限公司总经理陈伟林、我校姜平副校长和电子工程系主任郭勇和“协同创新班”同学参加了揭牌仪式。
姜平副校长和章明珠总经理代表校企双方共同为“物联网协同创新中心”揭牌。姜平副校长在讲话中肯定了协同创新中心在系部专业建设、产教融合和技能人才培养过程中的重要作用，对企业积极参与学校创新创业的举措给予高度评价，同时勉励同学们珍惜在校学习实践机会，培养锻炼创新思维，努力传承企业文化，为将来走向就业岗位打好基础。
章珠明总经理是我校的优秀校友，通过多年努力打拼创业，已经成为小有名气的企业家。他深情回顾了自己当年在校求学期间参与创新实践活动的过程和经历，鼓励学弟学妹树立远大目标，团结互助，克服困难，积极参加创新实践，努力做好平凡小事，用创新精神实现人生价值，为母校争光。
据悉，“物联网协同创新中心”是我校电子工程系与恒鸿达科技有限公司、中国联通福州市分公司等企业联合成立的基于物联网技术应用开发的校企协同创新中心，有力推动了电子工程系产教融合、技能竞赛、师资团队建设和人才培养模式改革等工作质量的全面提升。一年来，该中心已开展了十几项创新科研项目合作，课题经费累计到账达30余万元；成立的“协同创新班”在全系范围内选拔优秀学生参加，主要开展企业实践、技术研发、创新创业等活动。
揭牌仪式结束后，校企领导和嘉宾一起参观了协同创新中心工作室和孵化基地的项目开发现场和成果展示平台，并与在场师生作了深入交流。双方还针对2019年即将开展的创新合作项目落地事宜进行了磋商。
（电子工程系报道）
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