专业介绍
该专业面向国家集成电路自主可控战略与产业变革需求,依托周边大科学装置及半导体产业集群优势,聚焦第三代半导体、先进封装、芯片设计等关键领域,实施产教融合“双导师制”联合培养,通过校企共建特色课程与工程案例,培养集成电路交叉复合型创新人才。探索多主体产教协同育人机制,创建集人才培养、技术研发与社会服务为一体的产教融合型专业。专业还与华为、vivo、安世、天域等知名企业建立了长期合作,培养集成电路制造方面卓越工程师人才。
培养目标
聚焦芯片设计、制造工艺、半导体器件、封装测试及EDA工具等领域,培养能够胜任国产化集成电路设计、制造、封装、测试及管理等方面工作的交叉复合型创新人才。需熟悉集成电路制造流程,掌握一定的物理基础、半导体器件与工艺知识以及集成电路设计与开发技能,有家国情怀、国际视野、创新意识和终身学习能力,具备良好的人文素养和社会责任感。
主修课程
电路分析基础、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、电磁场与电磁波、固体物理、半导体物理、半导体器件物理、集成电路工艺原理、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路版图设计、Verilog数字系统设计、FPGA系统设计、EDA技术基础、集成电路封装与测试等。
就业方向
面向集成电路设计、制造、封装、测试及EDA工具等领域,从事技术研发、工程管理等工作。